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技术成果

编号
350
类别 技术成果
项目名称
毫米波集成电路设计制造封测和应用技术
项目简介
针对毫米波和太赫兹波段在安检、反恐、无线通信方面的系统应用需求,突破核心3mm,5mm,8mm,E波段元器件,芯片组关键工艺瓶颈,研发出毫米波/太赫兹低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、收发组件(T/R)、压控振荡器(VCO)等核心器件。
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项目和技术情况
基本信息
基于三维全息成像算法(3D imaging algorithm)、全息成像系统机电一体化系统等关键技术,开展三维成像系统集成技术研究,服务G20峰会,为杭州汽车南站提供安检,检查5000人次,检出危险品数十次,获用户好评。研制出E波段上下变频器,放大器,收发组件关键技术,研制成功E波段射频前端,相关技术已为华为公司采购,应用于无线通信微基站。
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面议
可出让的股份比例
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是否已转化
已转化
已经转化的方式
已有样机和订单。 申报国内发明专利 5 项
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